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HN32512直接替代KP3210SGA/KP3210BSGA非隔离降压芯片12V
类别:产品新闻 发布时间:2026-01-08 11:43:40 浏览人数:15793

过去十年,KP3210SGA(及其升级版 KP3210BSGA)凭借 500 V 内置 MOS、固定 12 V 输出和无需补偿网络的简洁设计,成为小风扇、机顶盒、水表、传感器等非隔离 12 V 供电的“缺省选项”。然而,海外交期拉长、成本波动、OTP/线补功能缺失,让硬件工程师开始寻找“直接 Drop-in”的新方案。
HN32512 在管脚、外围、关键性能上实现与 KP3210SGA 零成本切换,并在 EMI、动态响应、?;ね暾苑矫娓鲈隽考壑?,成为 12 V 非隔离市场的“继任者”。

Pin-to-Pin 硬件对比


项目KP3210SGAHN32512迁移说明
封装SOP-8LSOP-8L1:1 尺寸与脚序
内置 MOS500 V/4 Ω500 V/5 ΩRdson 近似,效率持平
CS 限流500 mV170-500 mV 随载可变轻载效率更高
反馈方式FB 悬空=12 VFB 悬空=12 V完全兼容,无需分压
工作频率固定 65 kHz60 kHz(满载)-670 Hz(空载)PWM+PFM 抖动,EMI 更优
线电压补偿内置90-264 V 全压恒流精度±3 %
OTP150 ℃ 无重启150 ℃ 自动重启更安全
前沿消隐250 ns350 ns抗尖峰能力↑
频率抖动±6 %传导EMI 降 5 dB
结论:PCB 直接替换,仅把芯片“抠下-贴上”,其余 BOM 零变动即可上电。



外围元件对照表


KP3210SGA 经典 12 V/0.3 A 应用(自供电)与 HN32512 1:1 映射:


  1. 输入电容 C1:10 μF/400 V → 保留
  2. 功率电感 L1:330 μH → 保留(饱和电流≥1.2 A)
  3. 续流二极管 D1:SK34 40 V/3 A → 保留
  4. CS 电阻 R1:0.75 Ω → 保留(0.5 A OCP 点)
  5. VCC 去耦 C2:4.7 μF/25 V → 保留
  6. FB 分压:无需,悬空即 12 V → 保留
  7. 假负载:12 mW 以下 → 保留


实测同一板子,负载调整率由 ±2.8 % 提升到 ±1.5 %;空载输入功耗从 0.21 W 降至 0.18 W,轻松满足 CoC V5 Tier-2 待机≤0.21 W 限值。



关键性能实测


条件:Vin=230 VAC,Vo=12 V/0.3 A,25 ℃,无风扇散热


项目KP3210SGAHN32512备注
满载效率78.2 %79.1 %PFM+PWM 过渡平滑
空载输入0.21 W0.18 W频率跌落至 670 Hz
输出纹波120 mV95 mV抖动扩频降低峰值
传导EMIQP 余量 3 dBQP 余量 8 dB频率抖动+斜坡补偿
动态响应±8 %±5 %线补+3 kHz 最低动态频率
OTP 重启150 ℃ 自恢复,不锁死


设计小贴士(适用于HN32512)


  1. 输出电压微调
    若需 12.6 V 或 11.4 V,可在 FB 对 GND 接 1 MΩ 上下分压,总和≥150 kΩ 保持环路稳定。
  2. 假负载选取
    建议 4.7 kΩ/0.25 W,功耗≈12 mW,既稳压又满足空载待机≤0.21 W。
  3. 电感饱和电流
    按 OCP 峰值 0.9 V/Rcs 计算,确保 ≥2.4×Io;0.5 A 输出选 1.2 A 以上饱和电流。
  4. PCB 布局
    • 功率环(D-电感-输出电容)面积最小化;
    • CS 采样走线远离高压节点,采样电阻靠近 GND 脚;
    • VCC 电容紧贴芯片 1、2 脚,形成去耦环路<2 mm。
  5. 认证加速
    HN32512 已通过 EN55032 Class B 辐射/传导模板测试,替换后无需重新送整机,仅需差异报告即可。



典型应用案例


  1. 12 V/0.3 A 小风扇 —— 自供电,BOM 成本 ↓8 %
  2. 12 V/0.25 A 智能水表 —— 线补保证 90-264 V 全压 ±3 % 精度
  3. 12 V/0.4 A 机顶盒辅助电源 —— OTP+重启,避免高温锁死
  4. 12 V/0.2 A 传感器电源 —— 频率抖动,EMI 一次通过


结语


KP3210SGA/KP3210BSGA 奠定了 12 V 非隔离市场的黄金标准,而 HN32512 在“脚位-外围-性能”三维实现无缝平移的同时,给出更低的待机、更优的 EMI、更完整的保护。深圳三佛科技提供技术支持,批量价格有优势~

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